数字化是一项技术，脉冲气保焊是一种产品。数字化技术可以开发很多种产品，脉冲气保焊也可以采用不同的技术。

气保焊是短弧焊，熔深深，应用领域很广。

脉冲气保焊主要用于一些特殊的场合。

效率低，熔深浅的问题很难解决，一脉多滴虽然可以在一定程度上提高效率，但是与气保焊可以使用更大的电流相比（喷射电弧），脉冲气保焊的效率还是低。

笔者认为脉冲气保焊的主要应用领域为有色金属及高强钢的焊接，以及自动焊配套。

低飞溅焊机其实是另外一个产品，是气保焊的一种，比如otc的welbee以及松下的GS4, 主要用于薄板的高速焊，多配机器人，几乎不需要打磨。林肯的STT，主要用于管道的根焊。

即一个产品兼具两种功能，客户可以灵活应用，或者一个工件采用两种方法分别焊接不同位置的焊缝。这有可能是国内数字焊机将来的发展方向。但是需要解决可靠性问题。

脉冲气保焊的输出功率小，用的不狠，可靠性问题不突出。而气保焊一般会长时间大电流连续使用，可靠性要求很高。一台焊机兼具两种功能有一定的困难，主要难在数字气保焊的可靠性。

以下为德国人关于气保焊和脉冲气保焊应用的一些资料，供参考。

a)短电弧，也叫“浸转移弧”，在用短电弧程序时，在焊丝上会有一个相对来说比较低的电流密度，这样多余的材料以熔滴的形式（大概每秒50-80滴）落在工件上，热量的输入本身也比较低。因此在焊接薄工件的根部以及厚工件的立向上焊缝可以用这种焊接方法(也可以用于尴尬位置的焊接)。

b)用喷射过渡这种技术时在焊丝截面会用到高的电流密度，金属不再以滴状的形式落在工件上，而是以喷射的方式落在工件上，如果对熔敷量有所要求的话，喷射过渡是唯一的途径。

c）当钢焊丝电流密度大概小于180 A/mm2时，一般考虑短弧，当电流密度超过200 A/mm2时，开始用喷射弧，不同的焊接气体，短弧到喷射弧的过渡点不同。

①用二氧化碳（CO2）作为保护气体，焊的熔深深是一个特点。

当用氩气S5(Ar + 5 % O2) 的时候，熔深很浅，当用混合气体时(通常的比例是90 % Ar + 5 % CO2 + 5 % O2)熔深的深度在上面提到的那两种气体之间。

②因为用二氧化碳的时候熔深很深，所以焊接坡口不能超过30°——40°，这样就能减少焊材的用量，焊接的效率也会提高。

③在焊不大于3 mm 的薄工件的时候，建议用立向下焊焊缝来焊，这样焊接速度会更快，焊缝的外观会得到改善。

d）焊高合金钢用保护气体(98/2 Ar + 2 % CO2)，非铁金属例如铝，铜，青铜等要用99,9 %的纯氩，或由氩气和氦气(65 % Ar + 35 % He) 组成的混合气体，焊铜的时候，4——5 mm以上的工件需要预热，同时需要给焊接边缘涂上一层脱氧膏。

e）在焊接过程中焊枪与工件必须垂直形成5°，焊枪前端与工件的距离大概是15倍的焊丝直径。

a）喷射过渡

用氩气或者用少于20%的CO2和氩气构成的混合气体，没有短路的形式下，再加上足够的电流及电压，熔滴过渡形式就可以在小滴及熔滴串之间自由转换，不会形成短路。所以用喷射弧可以进行低飞溅焊接，但前提是应用的气体是上述提到的气体。

由于输入能量高，融覆率高，根据DIN EN 287 和 DIN EN ISO 6947，这种方法只用于PA（平焊）焊接位置及PB（平角焊）焊接位置的填充及盖面焊道（类似于半短路焊接）。

b）脉冲电弧

脉冲电弧技术使得喷射电弧才有的熔滴自由过渡得以实现。

电源周期性的转换到更高的焊接电流，使得熔滴过渡指向性好，易于控制，而基值电流用于维弧，预热焊丝尾端及工件表面。通过这些电流脉冲，熔滴随着脉冲频率有节奏的自由过渡得以实现。

这项技术使得良好的熔池控制成为可能，这对全位置焊接是很重要的。在小的基值电流和高的脉冲电流作用下，可以使用相对较粗的焊丝。使用的焊丝直径严格决定着脉冲技术的适用范围，即位于最大电流和最小电流之间。

最多5 个参数，调节复杂是其不足，一元化技术使得这种不足得以弱化。因此在堆焊情况下稀释率可以保持很小，或者选择一个脉冲一个熔滴，这样就可以达到一个无焊接飞溅的效果。

焊丝尾端在电弧中清晰可见而且很尖的时候即可认为调节出了正确的脉冲电弧。